23 de maio de 2022

Conheça a madeira metálica: forte como o titânio e 5x mais leve

Já imaginou utilizar um material com a mesma densidade da madeira – só que muito mais resistente – em diversas aplicações da construção civil e da arquitetura? Prepare-se, porque em um futuro não tão distante o mercado pode ganhar mais uma opção. Estamos falando da madeira metálica.

Trata-se de um produto à base de níquel e que tem a mesma força do titânio, mas é cinco vezes mais leve. Ainda em processo de desenvolvimento, a solução está sendo trabalhada em nano escala e suas propriedades mecânicas podem ser controladas variando sua geometria.

Até o momento, chegou-se à conclusão de que 70% da madeira metálica é um “espaço vazio”. Ou seja, a densidade é baixíssima em relação à sua resistência. Isso explica o que foi mencionado no início do texto, que o produto é capaz de alcançar uma resistência mecânica e densidade bem próximas a dos materiais naturais – como a madeira.

-caption id="attachment_26651" align="alignnone" width="505"- O próximo passo é gerar a madeira metálica em uma escala comercialmente relevante (Foto: University of Illinois Urbana-Champaign)-/caption-  

Próximo passo

O próximo passo é tão desafiador quanto a criação do material: gerar a madeira metálica em uma escala comercialmente relevante. A maioria dos exemplos de criação de materiais fortes não avança pela impossibilidade de reproduzi-los em maior escala, mas os pesquisadores dizem que, com sua abordagem, será possível criar amostras 400 vezes maiores.

Assim, os especialistas poderão analisar alguns fatores que não são possíveis nessa escala, como por exemplo a tração. Além disso, com testes em macroescala, os cientistas esperam conseguir analisar melhor as propriedades do material para que, futuramente, possa ser testado na prática.

Sobre o estudo

O estudo está sendo conduzido por James Pikul – professor assistente dos departamentos de “Engenharia Mecânica” e de “Mecânica Aplicada” da Penn Engineering – com participação de Bill King, Paul Braun (da University of Illinois Urbana-Champaign, nos Estados Unidos) e Vikram Deshpande (da University of Cambridge, no Reino Unido).

Fonte: AECweb
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